1、硬件组成
(1)FPGA作为主控，内嵌软核CPU运行实时操作系统管理文件信息；
(2)16路固态硬盘组成RAID0存储阵列，较大存储容量为32TByte；
(3)双通道DDR3内存，较大支持32GByte；
(4)1路USB3.0接口，用作数据导出，速率大于200MByte/s；
(5)1路QSFP光纤接口，较大速率为10.3125gbps*4。默认接口协议为AURORA64B66B，X4模式，速率为10.3125gbps；可根据用户定制其他协议，如SRIO、自定义其他协议等，可适配大多数应用场景。光纤口亦可作为数据导出接口实现数据快速导出，需要配合我司PCIE光纤板；
(6)1路千兆以太网接口；

(7)1路RS422。

2、技术指标
(1)数据存储速率:大于4GByte/s
(2)数据导出分为两种，速率如下：
USB3.0：大于200MByte/s
光纤：大于2GByte/s（需要配合我司PCIE光纤板）
(3)工作温度范围：-40℃~+65℃（工业级），0℃~+65℃（商业级）
(4)存储温度范围：-40℃~+65℃
尺寸：258mm*188mm*35mm（L*W*H）